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楼主: mjosoo

超难理解的一个ESD问题,

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发表于 2016-5-9 02:47:01 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
也就是:
本来金属片和手机就有电位差,一旦打ESD,就会叠加到之前的电位差。所以火花更大了。电容效应!
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 楼主| 发表于 2016-5-9 03:17:29 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
我的猜想是
正常在8kv打静电的时候,放电距离一般可能要大于3mm,这时候产生的电流、电场可能要较小。
但是当加入金属片的时候距离直接拉短到0.2mm,这个时候电流、电场可能要会变的很大所致。
于是采用接的脉冲连续放电,但是不能复现掉电现象,所以也不能解释通。
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发表于 2016-5-9 04:16:46 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
疑难杂症?做技术一定要钻牛角尖!帮你顶起来
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发表于 2016-5-9 05:55:23 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
所以一般手机外壳有金属涂层(这个涂层也不接地),ESD相当头疼的事
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发表于 2016-5-9 06:26:59 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
1、是否还有其他可以让金属片二次放电、导入手机板的地方?
2、打静电应该是步进的,12k可以,10k、8k、6k是否都可以通过?
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发表于 2016-5-9 06:45:03 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
[B]以下是引用[I]zdbz[/I]在2007-11-16 13:23:20的发言:[/B]
这个解释很没道理
直接对手机打esd,手机的地电势不变。(应该是肯定变)
如果对旁边的金属片打esd,然后这块金属片又再次对手机放电,手机的地电势就变了?
可以把这块金属片看作是一个电荷载体,那么它类似为一个esd抢头,这个就跟esd gun直接打手机没有区别,所以你的解释根本不对
我的理解是,因为金属片是,导体,而且是裸露着的,因此打esd时,esd的能量会很大,然后金属片再对手机放电,此时大能量电弧,立刻打死了手机
你可以自己观察两种esd电弧之间的大小,应该会有明显区别
+3 RD币

不知道lz有没有观察过这个ESD电弧的区别
我没有做过实验,但是经过反复思考,我收回上次的说法
应该不是ESD能量大小引起的问题,因为手机的密封性不变的情况下,直接打ESD和间接受ESD打击,能够导入的能量是不会差多少的。
可能是EMI导致的问题,LZ可以尝试一下,将金属片放置于手机之上,打ESD,应该也是立马死翘翘的。这个是瞬间强磁场干扰的结果。
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发表于 2016-5-9 07:52:46 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
可能就是放电距离的原因
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发表于 2016-5-9 09:06:16 | 显示全部楼层
易迪拓培训微波射频和天线设计培训
不能沉下去呀,大家都帮助顶起来
之前也遇到好多case,就是二次放电结果会更差一写,弟兄们设计时一定注意了,别再让那些狗屎得floating metal害我们了
正好这两天我也遇到这样的问题,手机上方有两个floating金属条,趴着打立马死翘翘
按理说手机朝上时手机处于上下两个极板的E-field中应该会更差呀,理解不了
lz看到后给我发个邮件吧lr_ggc@sohu.com,留下你的电话,我们沟通沟通
也请各位大虾多多支招
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