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目錄
第一章 印刷電路板之EMI/EMC 設計簡介.............. 3
第一節 EMI/EMC 介紹......................................3
第二節 EMI 干擾源...........................................4
第三節 電感Inductance .....................................5
第四節 接地Ground ..........................................5
第五節 屏蔽Shielding .......................................5
第六節 結論........................................................6
第二章 EMC 基本觀念............................................ 7
第一節 介紹........................................................7
第二節 耦合作用之發生機制Coupling
Mechanisms..........................................................7
第三節 信號頻譜Signal Spectra .......................9
第四節 諧振效應Resonance Effects.................11
第五節 潛在的干擾源頭....................................13
第六節 必要信號之內涵....................................14
第七節 總結........................................................14
第三章 電感是什麼？.............................................. 15
第一節 介紹........................................................15
第二節 電磁感應Electromagnetic Induction....15
第三節 互感........................................................16
第四節 自感Self-Inductance .............................17
第五節 區域電感Partial Inductance .................22
第六節 結論........................................................24
第四章 接地之謎思The Ground Myth..................... 25
第一節 『地』這個名詞是怎麼來的？ ...........25
第二節 當我們說『Ground 地』時是什麼意思？
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发表于 2016-5-8 13:17:37
