一份EMC学习的好资料--Bruce R. Archambeault

zhjbjo669

目錄
第一章 印刷電路板之EMI/EMC 設計簡介.............. 3
第一節 EMI/EMC 介紹......................................3
第二節 EMI 干擾源...........................................4
第三節 電感Inductance .....................................5
第四節 接地Ground ..........................................5
第五節 屏蔽Shielding .......................................5
第六節 結論........................................................6
第二章 EMC 基本觀念............................................ 7
第一節 介紹........................................................7
第二節 耦合作用之發生機制Coupling
Mechanisms..........................................................7
第三節 信號頻譜Signal Spectra .......................9
第四節 諧振效應Resonance Effects.................11
第五節 潛在的干擾源頭....................................13
第六節 必要信號之內涵....................................14
第七節 總結........................................................14
第三章 電感是什麼？.............................................. 15
第一節 介紹........................................................15
第二節 電磁感應Electromagnetic Induction....15
第三節 互感........................................................16
第四節 自感Self-Inductance .............................17
第五節 區域電感Partial Inductance .................22
第六節 結論........................................................24
第四章 接地之謎思The Ground Myth..................... 25
第一節 『地』這個名詞是怎麼來的？ ...........25
第二節 當我們說『Ground 地』時是什麼意思？
..............................................................................27
第三節 『地』並不是一個電流槽(Current Sink)
..............................................................................32
第四節 參考點策略............................................32
第五節 散熱器與PC 板之連接.........................33
第六節 PCB 參考與機殼參考之連接...............37
第七節 結論........................................................38
第五章 迴返電流設計.............................................. 39
第一節 介紹........................................................39
第二節 分開的參考平面....................................40
第三節 線路佈線變更參考平面........................44
第四節 主機板以及附加卡................................47
第五節 結論........................................................48
第六章 控制EMI 源頭 – 意圖之信號..................... 49
第一節 介紹........................................................49
第二節 有危險的信號(Critical Signals) ............49
第三節 意圖信號(Intentional Signals)...............49
第四節 意圖信號—環路模式............................54
第五節 意圖信號輻射之控制—環路模式.......55
第六節 意圖信號—共模....................................55
第七節 意圖信號—共模與中斷的迴返路徑...58
第八節 結論........................................................59
第七章 EMI 源頭控制—非意圖信號........................ 61
第一節 介紹........................................................61
第二節 非意圖信號............................................61
第三節 非意圖信號—共模................................61
第四節 控制來自於『非意圖信號-共模』之輻射
干擾...................................................................... 62
第五節 非意圖信號—『串音』耦合到I/O 線
.............................................................................. 65
第六節 控制非意圖信號—串音耦合至I/O 線67
第七節 結論........................................................ 69
第八章 對電源/接地平面去耦合.............................. 70
第一節 介紹........................................................ 70
第二節 背景說明............................................... 70
第三節 計算去耦合雜訊之源頭....................... 71
第四節 去耦合電容之效果............................... 74
第五節 結論........................................................ 87
第九章 EMC 濾波器設計........................................ 88
第一節 介紹........................................................ 88
第二節 濾波器設計概念................................... 88
第三節 濾波器之組態....................................... 90
第四節 非理想元件對濾波器之影響............... 94
第五節 共模濾波器Common-Mode Filters ..... 98
第六節 結論........................................................ 99
第十章 在EMC 分析上使用信號完整性工具........... 100
第一節 介紹........................................................ 100
第二節 意圖電流頻譜....................................... 100
第三節 佈線電流之去耦合分析....................... 104
第四節 差模信號分析....................................... 106
第五節 串音分析Crosstalk Analysis ................ 109
第六節 結論........................................................ 109
第十一章 印刷電路板佈局Layout........................... 110
第一節 介紹........................................................ 110
第二節 PC 板的堆疊.......................................... 110
第三節 元件之放置Component Placement...... 114
第四節 隔離Isolation ........................................ 114
第五節 結論........................................................ 114
第十二章 有孔隙之屏蔽機殼................................... 116
第一節 介紹........................................................ 116
第二節 屏蔽機殼之共振模式........................... 117
第三節 屏蔽機殼Shielded Enclosures.............. 121
第四節 預測有開口機殼的屏蔽效果............... 124
第五節 PC 板邊緣的屏蔽............................... 125
第六節 電纜之屏蔽........................................... 126
第七節 結論...................................................... 127
第十三章 當產品在EMC 實驗室測試不通過時怎辦128
第一節 介紹........................................................ 128
第二節 信號從哪來？ ....................................... 128
第三節 信號是如何跑出屏蔽機殼的？ ........... 129
第四節 耦合之機制........................................... 131
第五節 結論........................................................ 132
第十四章 附錄A..................................................... 133
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zhjbjo669

好资料，卖10分后免费。
最近没钱买资料了

mfohjjboshou

好东西好资料啊。赞一个

zhjbjo669

还差2份就免费了哦，大家加油

mdzjf

还可以！

dbj4696mfoh

真的很不错 实用

dbj4696mfoh

好东西 好东西

zhjbjo669

Dr. Archambeault 為IBM 之資深EMI 工程師，在EMI 之分析上有非常深入之
研究。我曾於2002 年初參加過其於馬里蘭大學開辦之一短期課程，受益良
多。同年8 月間於IEEE 研討會尋得並購買本書，特將之整理編譯以與大家
分享。
Bruce 上課之費用極為高昂，但確有其價值。我參加過其課程後曾與其聯繫
希望能促成其至台北開課，惜因時間、費用等因素未能實現，殊為可惜。但
花些時間研讀其著作，相信也可讓大家獲益不少。
本書內容闡述許多EMI 之基本觀念，對於EMI 工程師是很好的教科書。同
時對於相關之產品設計工程師，如電子、Layout、機構工程師，也是建立正
確EMI 觀念之教材。畢竟，好的EMI 產品設計是要各部分配合的。閱讀本
書可以知道要如何做好EMI 設計，更重要的是知道其原理為何，讓你不僅
可以知其然，更知其所以然。
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NjdmzRF

好资料!谢谢楼住的无私精神.

zhjbjo669

以前做NB,现在转做手机。累啊！

bmufufb

谢谢楼主的无私共享！

Tooz-Lju

谢谢楼主