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请问钢板开孔是什么意思?PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗?

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发表于 2014-10-1 11:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
还有0805是哪里长宽,图片中


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发表于 2014-10-3 09:39:00 | 显示全部楼层
實際上是非常需要考慮的
通常我完成整個PCB layout後,會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?
是否符合心中設計理想狀態,
我遇過比較要注意的是
1.導孔,塞不塞孔要定義好,
2.散熱區是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅
3.如果有機殼要做EMI的接地連結,則也必須在特定地方裸銅
0805指的是零件實際的長寬,非pad大小,pad設計一定會比零件還長還寬,這有標準規範文件定義一個範圍,因此你若是要設計pad,請你看layer層,關閉solder層,以layer層長寬為準,solder層標示是layer層的長寬延伸量(軟體可設定延伸量大小),不準
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